Proteus, Zone ile pad arasında Thermal ve Solid bağlantı

fide

Meraklı ve "nasıl" sorusunu seven biri
Katılım
8 Eylül 2021
Mesajlar
2,051
Vialar sadece yollar ile bağlantı kurar. Padlar ise zone ile bağlantı kurabil. Temelde ikisi de aynı şeydir ama kullanım olarak aralarında farklar var.

viaVsPad.png





editProporties.png



relief.png


solidVsThermal.png



Aynı şekilde Dip kılıf yada SMD bir malzeme "Edit pin" ile Zone'a thermal veya solid olarak bağlanabilir. "thermal" havya ile lehimleme kolaylığı sağlar.

edit pin.png



pinToZone.png





pinThermalSolid.png
 

Ekler

  • solidVsThermal.png
    solidVsThermal.png
    22.5 KB · Görüntüleme: 44
  • editProporties.png
    editProporties.png
    39 KB · Görüntüleme: 40
@fide Hocam via ile Bottom ile Top Copper arasında delik içi kaplamalı geçiş yapıyorum.
Via yerine pad koyarsam üst kat ile alt kat arasında bağlantı olmuyor..
o yüzden via kullanmak zorundayım.
 
Aynısını pad ile de yaparsın. Piprojede yazdım ama burada da yazayım. Through hole pad kullanırsan aynı işi görür. Zone bağlantısı da yaparsın. Through hole padi incele
 
Hocam edit pin'e girip solid veya termal yaptıktan sonra hangi pinin gnd ile ilişkilendiğini nereden ayarlıyorsunuz?
 
İşlem yapmak istediğiniz pin üzerine gelip "edit pin" yapın. O zaman karışmaz.
 
İşlem yapmak istediğiniz pin üzerine gelip "edit pin" yapın. O zaman karışmaz.
Hocam sizi zor anlıyorum ama yardımlarınız için çok teşekkür ederim.
Through hole pad areste nerede bulamadım bu ayarı. Normal pad koyuyorum ama delik içi kaplama özelliği kazandırmak için "Through hole" nereden yapacağimi bulamadım
 
Hocam sizi zor anlıyorum ama yardımlarınız için çok teşekkür ederim.
Through hole pad areste nerede bulamadım bu ayarı. Normal pad koyuyorum ama delik içi kaplama özelliği kazandırmak için "Through hole" nereden yapacağimi bulamadım
Ekran Görüntüsü (36).png


Ekran Görüntüsü (37).png



Ekran Görüntüsü (38).png


Sorunu doğru anladıysam ben bu şekilde yapıyorum. Pad'in bağlanacağı "zone"lar ile aynı "net" giriliyor. "relief" listesinden de solid seçilebiliyor.
 
@fide Hocam via ile Bottom ile Top Copper arasında delik içi kaplamalı geçiş yapıyorum.
Via yerine pad koyarsam üst kat ile alt kat arasında bağlantı olmuyor..
o yüzden via kullanmak zorundayım.
1727456657359.png

ilk resimde aslında via ve padi belirtmiştim. Dikkatten kaçmış sanırım.
Yukarda pad yazan halka düğmeyi seçin.
 
Hımm.. Layers kısmını ALL yaptığımız zaman delikiçi kaplama yapılıyorsa çift katman arasında tamamdır.. Teşekkürler Arkadaşlar..
PCBway sitesine göndereceğim gerberi..
 

Video ile anlatmaya çalıştım.
 
Hımm.. Layers kısmını ALL yaptığımız zaman delikiçi kaplama yapılıyorsa çift katman arasında tamamdır.. Teşekkürler Arkadaşlar..
PCBway sitesine göndereceğim gerberi..
Acele etmeyin. Muhtemelen yanlış yaptınız.
 
Siz padi smd olarak alıyorsunuz.
Bunu through Hole olarak alırsanız all layer ile uğraşmazsınız.
Videoyu yüksek çözünürlüklü tekrar izleyin. All layer ile hiç işim olmadı.
 

Forum istatistikleri

Konular
7,301
Mesajlar
123,444
Üyeler
2,951
Son üye
burhanettin buğa

Son kaynaklar

Son profil mesajları

Freemont2.0 herbokolog Freemont2.0 wrote on herbokolog's profile.
nick iniz yakıyor
:D
Freemont2.0 posta Freemont2.0 wrote on posta's profile.
Merhabalar :)
az bilgili çok meraklı
Prooffy semih_s Prooffy wrote on semih_s's profile.
Merhaba, sizden DSO2C10 hakkında bilgi rica ettim. Yanıtlarsanız sevinirim...
Unal taydin Unal wrote on taydin's profile.
Timur Bey, Arduino kontrollü bir akü şarj cihazı yapmaya çalışıyorum. Aklımdaki fikri basit bir çizim olarak konu açmıştım. Özellikle sizin fikirlerinizi çok önemsiyorum.
Back
Top