Lazer ile PCB asinsirma, kesme delme olsa bile hala eksikler var. Delik ici kaplama ve tinning.

[gumush]

Uygun gucteki Fiber lazer ile benim tahminim 2 nokta haric tamamen cozulebilir gibi.
1-Delik ici kaplama ( proses karmasik standardize etmek kolay degil , sonucta 0.2mm via'nin sorunsuz kaplandigini varsaymak isteriz. Elektriksel kontrol vs girince isin icine pratikligi cok azalir. Diyelimki bir via yeterince kaplanmadi ne yapacagiz ?
2-Tinning ( process cok karisik degil ama sorunsuz malzeme pahali , temini zor )

 

[Mikro Step]

Lazer ile metal kaplama konusunda bir yazi okudugumu hatirliyorum.