Rigol DP821A tamiri

[taydin]

Lehimleme anlamında tek eksiğim BGA. Bir tamir yapayım dedim sorun da çıka çıka BGA sorunu çıktı

Biraz soruşturayım bakalım iyi bir BGA'ci varsa bu işi her gün yapan, herhalde bunu da sorunsuz yapar.

Şu siteyi gördüm şimdi. Elek falan satıyorlar gibi:

Anasayfa : Bgamerkezi.com

 

[Sercan]

Reballing yapan bir arkadaşım var ama o genelde ekran kartı, anakart çipleri üzerinde çalışıyor. Makinesi de oldukça iyi benim tavsiyem iyi bir ekipman yoksa denememek. Hatta lambalı ısıtan makineler filan da var ama profesyonel bir cihazla yapmak lazım. Çok hassas işçilik, dolayısıyla tecrübe istiyor. Doğrudan arkadaşım yapar diyemiyorum o da lehim topu dizme işini kalıpla yapıyor. Elindeki entegrenin kalıbı olmayabilir.

 

[taydin]

Reballing yapan bir arkadaşım var ama o genelde ekran kartı, anakart çipleri üzerinde çalışıyor. Makinesi de oldukça iyi benim tavsiyem iyi bir ekipman yoksa denememek. Hatta lambalı ısıtan makineler filan da var ama profesyonel bir cihazla yapmak lazım. Çok hassas işçilik, dolayısıyla tecrübe istiyor. Doğrudan arkadaşım yapar diyemiyorum o da lehim topu dizme işini kalıpla yapıyor. Elindeki entegrenin kalıbı olmayabilir.

Aslında ekran kartı, anakarttaki çipleri yapabiliyorsa, bu BGA ona çocuk oyuncağı gibi gelir. İstersen telefonunu ver bana bir konuşayım.

 

[Sercan]

bak bu da kendi çektiği videosu bugün göndermiş bunun hakkında daha akşam telefonda sohbet ettim

 

[taydin]

bak bu da kendi çektiği videosu bugün göndermiş bunun hakkında daha akşam telefonda sohbet ettim

Veya bu konunun linkini ver ona, bakalım ne diyecek

 

[Furkan KELEŞOĞLU]

@taydin abi ben elek olarak şu siteye bakmıştım. http://www.lingvaodak.com/

İstanbul Esenyurtta burası iletişim kısımlarında öyle yazıyor.
Senin linkini verdiğin sitede elek göremedim ama lehim topları satılıyor aslında krem lehim yerine top lehim lazım sana.

 

[Furkan KELEŞOĞLU]

bak bu da kendi çektiği videosu bugün göndermiş bunun hakkında daha akşam telefonda sohbet ettim

Videonun giriş kısmı @taydin abiye cevap gibi olmuş. Abi gönül rahatlığıyla gönderebilirsin

 

[taydin]

Taydın abi re balling olayını kendin de yapabilirsin. Ama önce şunu test edebilirsiniz.

Elinde sıcak hava havyası olduğunu belirtmiştin.
Hava sıcaklığını önce 70'C ye ayarlayıp tüm plaketi mümkün mertebe ısıtınız.
70'C de hiç bir eleman zarar görmez.
Yeterli ısıtma sağlandıktan sonra hava sıcaklığını 280-320'C a çıkartarak entegre altından ve 4 taraftan 5 er saniyelik aralıklarla üfletirseniz tüm lehimler tazelenecektir.

Bu senin dediğin "reballing" değil, ona "bga reflow" deniyor. Bolca flux uygulayıp çipi tekrar ısıtma işi. Ama işte o arızayı çoğu zaman sadece geçici olarak gideriyor.

Reballing'deki olay, çipi sökmek ve altındaki padlere tekrar lehim uygulamak. Burada da işin detayı var. Mesela kocaman bir damla lehimi çipin altına döküp her yerde gezdirmek de yeterli olmuyor. Her pad'e, doğal olarak tutabileceği lehimden fazla lehim koymak gerekiyor. Bunu da işte şablonla lehim macunu sürerek veya 0.5 mm lehim topu koyarak elde ediyorsun.

 

[taydin]

Aliexpress'ten bu çipe uygun olabileceğini düşündüğüm bir kalıp sipariş ettim. Bir de 0.5 mm lehim topları. Bu 0.5 mm rakamı doğru olmayabilir, datasheet'te belirtilmemiş ne kadarlık top kullanmak lazım diye. Ama lehim topu Türkiye'de bulunuyor, gerekirse buradan farklı çaplarda alabilirim. Ama Türkiye'de uygun kalıbı satan bir yer göremedim. Belki de vardır, ama biliyorsunuz, Türkiye'deki firmaların web sitelerindeki bilgi içeriği her zaman marjinal oluyor.

 

[taydin]

Yukarıda videosu olan elemanla telefonda görüştüm işin detayını anlattım. Geri dönüş yaparsa ve bunun kalıbı da varsa belki ona yaptıracağım, konuya hakim gibi duruyor. Ama gene de şablonu ısmarladım, elimde olsun ve kendim de yapabileyim. Bu boydaki bir BGA çip için o büyük pahalı BGA rework makinalarına gerek yok diye düşünüyorum.

 

[taydin]

Eğer çipi ısıtıp tüm lehimler eridiğinde baskı uygularsam, o çip mutlaka yerinden kayacaktır. Toplar arasındaki boşluk 0.3 mm gibi olacak, yani o kadar bir kayma bile birşeyleri kısa devre edecek.

Reflow şu yüzden işe yaramıyor: Korozyondan dolayı bazı padlerdeki lehim eksilmiş oluyor, iyi temas etmiyor. Oraya fluxlayıp tekrar ısıtsan bile, yeterince lehim yok, o yüzden temas gene marjinal kalıyor. Reballing mutlaka gerekli.

Elimdeki hurda board'larda biraz antrenman yapayım bakalım Çalışan bir BGA li board bulayım.

 

[Sercan]

Ben hurda bir iphone üzerinde denemeler yapmıştım. Küçük entegreler (5x5 mm) de bile pedler havya ucuna yapıştı.

Reflow'u da görüntüde noktalar olan R7 265 grafik kartında denedim. Çalıştı ama stres testini sokup bir iki deneme yaptıktan sonra gene arıza verdi. Üstelik şimdi Windows ekranı geldiğinde (driver devreye girdiğinde) bilgisayar donuyor.

Zor ve gerçekten tecrübe isteyen bir iş... Umarım başarırsın.

 

[taydin]

Sanırım 5x5 mm gibi küçük BGA'lerde kocaman bir lehim damlası ile reball etmek yeterli olabilir. Belki bendeki 14x14 mm de de yeterli olabilir, ama onunla ilgili bir bilgi veya uygulama bulamadım.

 

[taydin]

Bu iMX den biraz daha büyük olan Blackfin BF536 işlemciyi, oldukça büyük olan bir karttan sökmeye teşebbüs ettim. Çipin büyüklüğü 17x17 mm.

Ama bu kart 8 layer ve bu layer'lardan ikisi de GND ve VCC, yani bu devasa bir soğutucu.

Sökülecek işlemci

Bu da benim ısıtıcı 120W ...

 

[taydin]

Isıtıcıyı 150 °C ye ayarladım ve bir süre bekledim. Sonra da sıcaklıkları ölçtüm. Isıtıcı yüzeyi hakikaten 150 °C, ama sökülecek işlemcinin sıcaklığı sadece 68 °C

Isıtıcıyı son ayara getirdim, o da 200 °C. Bir süre daha bekledim. İşlemcinin sıcaklığı ancak 97 °C ya çıktı

Bu ısıtıcı malesef bu iş için çok zayıf geldi. Şimdi anlaşıldı neden BGA rework makinalarının arka ısıtıcılarının 1000W a yakın olduğu ...

 

[taydin]

Bu şekilde sökmeye teşebbüs ettim. Benim sıcak hava makinasının ısıtma gücü 1200W, yukarıdan ısıtmaya başladım. Baya uzun sürdü ve 2 dakika sonunda çipi söktüm. Tabi belirtmeye gerek yok, bu çip kesinlikle bu işten sağ çıkmadı ...

 

[taydin]

Böyle çok layerli, GND ve power plane olan ve boyutu da büyük olan kartlarda baya güçlü bir arka ısıtıcı lazım. Mutlaka işlemcinin öngörülen ön ısıtma seviyesine gelmesi lazım (150 °C gibi). Ama benim ısıtıcı ile ben sökülecek parçayı bu ısıya getiremedim. 1200W lık sıcak hava bile bunu ısıtmakta zorlandı ve ancak cesedini çıkarabildim karttan.

 

[taydin]

Şimdi DP821A nın kartını koydum bakalım ön ısıtmanın üzerine. Sıcaklığı da yine 150 °C yaptım ve biraz bekleyeceğim. Eğer çip 150 °C ye gelirse sökeceğim.

 

[Sercan]

Ben sökme işleminde bir miktar yol aldım aslında, benim sorunum tekrar yerine takarken oluyor.

Sökmede kullandığım yöntem şu; Kartı bir miktar eğimli (15-20°) tutuyorum. Çipi üstten eşit derecede ince uçlu sıcak hava tabancası ile bir miktar ısıttıktan sonra eğimin üst tarafında kalan bölümden bir miktar flux uyguluyorum. Flux'ı eritip diğer taraftan çıktığından emin oluyorum. Kart ile çip arasından sıcak hava girmesi için 45° ye yakın sıcak hava girişi uyguluyorum. Bu işlemi çipin 4 tarafından da ısıyı eşit tutmaya çalışarak uyguluyorum. Sonuçta bu şekilde anakart köprüsünü çipe zarar vermeden söke biliyorum.

Ancak kalıplarım olmadığı için top dizme sonra çipi yerine takma aşamasını yeterince tecrübe edemedim. Sonuçta Ercan'a gönderiyorum

 

[taydin]

Çipin tam olarak doğru yere konumlanması, çok büyük BGA'lerde gerekli, çünkü onlar kendi ağırlığından dolayı kıpırdama istemeyecektir. Ama bu küçük BGA'leri yaklaşık olarak doğru yerine koymak yeterli. Isıtılıp lehimler eriyince onlar zaten doğru yere kendiliğinden oturuyor. Yandan dürtüklesen bile tekrar eski yerine geliyor.

Isıtıcı olarak da herhalde 1000W lik bir rezistanslı ocak kullanmak lazım, bu bendeki ısıtıcı hakikaten oyuncakmış