Rigol DP821A tamiri

[serkan_48]

Hadi gözün aydın abi,

Umarim ariza durumunun çözümü olur.

 

[taydin]

Bugün @uyesercan ile BGA çalışması yaptık ve yeni gelen çiplerden bir tanesini taktık. Malesef yeni gelen çip ile de çalışmadı.

Hiç boot etmiyor ve normalden fazla akım çekiyor.

 

[Furkan KELEŞOĞLU]

Bugün @uyesercan ile BGA çalışması yaptık ve yeni gelen çiplerden bir tanesini taktık. Malesef yeni gelen çip ile de çalışmadı.

Hiç boot etmiyor ve normalden fazla akım çekiyor.

Kısa devre olmuş. Fazla akım cektiğine göre. ısınıyordur da deli gibi anında.

 

[Sercan]

Öyle bir akım değil. 290 mA gibi bir değer okuduk. İlk haline (çalışır vaziyette soğuk lehim problemi olduğu) göre olması gerekenden fazla...

 

[taydin]

Şimdi biraz BGA sıcaklık profillerine baktım, sanırım gene aşırı ısıdan yaktık biz bunu

NXP nin dokümanlarına göre bu çip 260 °C de en fazla 40 saniye tutulabilir, ve yanlış hatırlamıyorsam biz bunu aştık ...

Ekteki dokümana göre şöyle bir profil öneriliyor:

1) Ön ısıtma: Sıcaklık, saniyede en az 2 °C lik artış hızı ile en az 50 saniyede 100 °C ye çıkarılacak. Sıcaklık daha yavaş artırılırsa daha iyi.

2) 225 - 235 °C sıcaklığa erişecek şekilde sıcaklığı artırmaya devam et. 183 °C nin üzerindeki sıcaklıkta 50 - 80 saniye oyalanmayı öngörüyor. O halde saniyede 3 °C artırırsak 30 saniyede 190 °C ye ulaşacağız, 13 saniyede 230 °C ye ulaşacağız. Sıcaklığı 230 °C de tutup 47 saniye bekleyeceğiz.

Neyseki iki tane daha yedek çip var elimde. Bunlarla iki kere daha deneyeceğim. Gene olmazsa artık pes edip Rigol'dan bu board'un yenisini isteyeceğim

 

[Furkan KELEŞOĞLU]

Abi board'ın yenisi dünya paradır Çözeriz bir şekilde

 

[taydin]

Abi board'ın yenisi dünya paradır Çözeriz bir şekilde

Tamam canım daha havlu atmadık. Hem yakacak iki çip daha var hem de çinden kalıp geldikten sonra kendi çipini de tekrar deneyeceğim

 

[taydin]

Bir de dokümanda diyor ki "gönderilen çiplerdeki lehim topları kurşunsuz lehim olabilir". Bana gelenlerin topları kurşunsuz mu değil mi belli değil. Eğer kurşunsuz ise sıcaklıkların artırılması gerekiyor, 230 °C yerine 240 °C ye çıkmak gerekiyor. Çipin nalları dikme sınırı olan 260 °C ye epey yaklaşıyoruz

 

[Öğretmen27]

Üzüldüm hocam inşallah çözersiniz...

 

[taydin]

Bugün üzerine lehimlemiş olduğum işlemciyi tekrar söktüm ve temizledim. En az üç tane pad hasarlı. Yani sinyal taşıyan üç tane pad gitmiş. Bu durumda bunun tamiri artık mümkün değil. Distribütor'den yeni kart isteyeceğim, bunu da organ bağışı amaçlı saklayacağım.

 

[taydin]

Buradan şunu anlıyoruz. BGA işini bir kere yapacaksın ve doğru yapacaksın. Benim gibi kartı 10 kere ısıtırsan, her ısıtma da 10 dakika falan sürdüyse artık o BGA padlerinden hayır gelmez. Zaten hiçbir yere bağlı olmayan pinlere ait olan padler hemen kalktı, ki o sorun değil, zaten pin bir yere bağlı değil. Ama bir yere bağlı olan padler de bu ısıt/soğut döngüsüne bir yere kadar dayanıyorlar. BGA'nın tabanındaki lehimleri temizlerken lehim emme fitili ile gezindim, temizledim, ve sonra mikroskopta bakınca 3 tane yol giden BGA pad'i gitmiş.

 

[Sercan]

Bence padlerin kalkma sorunu ısının doğru uygulanmamasından kaynaklanıyor. Ben cep telefonundan ufak bir entegre sökerken aynı sorunu yaşamıştım. Üstelik benim söktüğüm 6x6 gibi ufak bir entegre idi. Onu sökerken de seninle aynı endişeyi taşıyordum, entegreyi fazla ısıtıp bozarım diye. Padler kalktığı için zaten sıvı hasarlı olan iPhone 6 telefon tamamen çöp oldu.
Daha sonra sıcak hava ile bir bilgisayar ana kartından güney köprüsünü söktüm. Senin entegrenin bir tık büyüğü. Sökerken de içimden "bozarsam da bozayım" diye geçiriyordum, abartmadan gerektiği kadar ısıttım, top dizip yerine taktık (onu bga makinesi ile Ercan yaptı) aynı entegre de kart da sorunsuz çalıştı.
Ben hep o yüzden söylüyorum ilk söktüğün entegre bozulmamıştır diye. Datasheet özellikleri garanti edilen en düşük ısı değerlerini veriyor olabilir ama sökmek için de belirli bir ısı gerekiyor, yoksa padler kalkıyor.
Şöyle düşün, her gün sokak arasında yüzlerce telefon tamir ediliyor, bunlardan kaç tanesi senin benim gibi hassas davranıyor? İlk başlarda ısıyı 250° de tutup yavaş yavaş attırıyordum sonra bir çok tamircinin hava tabancasının son (450-500°) ayarda çalışırken işlem yaptıklarını gördüm. Hemen hepsi de söküyor, top diziyor, yenisini takıyor, çalıştırıyor...

 

[Gokrtl]

4-5 sene kadar önce benim de bir güney köprü sökme girişimim olmuştu hava tabancası ile. Aslında benimki sökme değilde ısıtıp lehimleri eriterek daha sağlam tutunmalarını sağlamaktı. Zamanla lehim yapısının bozulup padleri bıraktığını düşünüyordum. Hava tabancası ile köprüyü iyice ısıttım. Lehimlerin eridiğine kanaat getirince padlere turunmaları için torna vidanın sapı ile köprüye üsten bastırdım. O lehimlerin köprünün kenarlarından ahenkle fışkırışını görmeniz lazımdı.
O ilk ve son hava tabancasını elime alışımdı...

 

[taydin]

Eğitim şart yani Çalışan bir kartta sök tak yapıp çalışmaya devam ettiğini görmek lazım.

 

[Omega]

....bunun tamiri artık mümkün değil. Distribütor'den yeni kart isteyeceğim, bunu da organ bağışı amaçlı saklayacağım.

Rigol merkez denmi isteyeceksiniz yoksa bu bölgeye bakan başka ülkedeki bir distiribütördenmi?

 

[taydin]

Rigol'ün Türkiye distribütörü Partner Elektronik. Onlara mail attım. Dijital board'un fiyatı 129 € + KDV. Herhalde birkaç haftaya gelir.

Diğer karttan NAND'i söküp programın da yedeğini alacağım ne olur ne olmaz. Sonra da o kart ile BGA antrenmanlarına devam

 

[Omega]

Ben Rigolna.com da distribitörlere bakıyordum tüm liste

How to Buy | RIGOL

www.rigol.eu

Bu arada söyle ilginç birşeyde var
DS1054Z skop, partner elektde . 320 Euro (KDV dahil) ,kendi sitesinde 339 Euro (Vergiler Hariç)
Stokları eritiyorlar sanırım
Bu arada NAND nedir @taydin hocam ? Not AND kapısı değil sanırım

 

[taydin]

Bu arada NAND nedir @taydin hocam ? Not AND kapısı değil sanırım

NAND flash. Cihazın firmware'inin bulunduğu bellek.

 

[taydin]

Kontrol kartını bugün gönderiyor ithalatçı firma. Yarın veya öbür gün elime geçer.

Ama bu arada hasarlı bga yollarını tamir etmek için birşey aklıma geldi. Acaba deneyen var mı bunu?

Şimdi üzeri bakır kaplı bantlar var. Bildiğin koli bandı, ama üzerinde çok ince bir bakır kaplama var. Ben şimdi lazer yazıcı ile bu bakır bandın üzerine 0.2 mm yollar çizsem, yolların ucunda da bir BGA pad olsa

Sonra da bu bandı asite atıp eritsem, elimde belli sayıda bakır yol ve ucunda da bga pad olacak. Sonra da mikroskop altında bu bakır yolu PCB üzerine yapıştırsam epoksi yapıştırıcı ile?

Tabi bunu ancak başka bir BGA üzerinde deneyebilirim. Güç kaynağını artık toplamam lazım, çünkü iş için lazım olmaya başladı.

 

[serkan_48]

Bu islemin bga lehimleme islemine dayanacagini sanmiyorum abi. Sahsi fikrim bu yonde.