Rigol DP821A tamiri

taydin

Timur Aydın
Staff member
Evet o sinyal jeneratörü ünlü zaten :) EEVBlog'da yüz sayfalık konusu var.

Aslında birçok problemi var o cihazın. Ama o problemlerin hiçbirisi seni etkilemiyorsa, alınabilecek en iyi sinyal jeneratörünü almışsın demektir.
 

Furkan KELEŞOĞLU

Kayıtlı Üye
Problemleri neymiş abi ? Şuana kadar pek fark edemedim. varsa kritik şeyler bileyim :D

Aslında şuan osilaskop almak istiyorum. Analog osilaskopum var HITACHI V-212 20MHZ ama yetersiz kalıyor. Yakın zamanda Bir de Dijital Osilaskop alacağım Çinliler şu sinyla jenaratörü gibi bir osilaskop yapsada alsak 500 tl ye :DDDD
 

taydin

Timur Aydın
Staff member
60 MHz olan versiyonu alsan bile en fazla 25 MHz kare dalga verebiliyor. Kare dalgada rise/fall time'lar uzun, jitter de fazla. Sinüs'te de distorsiyon biraz yüksek. THD ölçümü yapamazsın örneğin. Ama hobi kullanımında bunlar bir sorun teşkil etmez.

EEVBlog'daki ilgili konuyu da incele. Bunun altını üstüne getirdiler, iyi kötü herşeyi çok net anlaşıldı bunun. Bu konu aslında FY6600 olarak başladı ama ileriki aşamada senin elindeki FY6800 ile ilgili de çok derin tartışmalar var. Hatta birileri bu cihaz için open source firmware bile yazmış.

 

taydin

Timur Aydın
Staff member
Şimdi biraz BGA sıcaklık profillerine baktım, sanırım gene aşırı ısıdan yaktık biz bunu :)

NXP nin dokümanlarına göre bu çip 260 °C de en fazla 40 saniye tutulabilir, ve yanlış hatırlamıyorsam biz bunu aştık ...

Ekteki dokümana göre şöyle bir profil öneriliyor:

1) Ön ısıtma: Sıcaklık, saniyede en az 2 °C lik artış hızı ile en az 50 saniyede 100 °C ye çıkarılacak. Sıcaklık daha yavaş artırılırsa daha iyi.

2) 225 - 235 °C sıcaklığa erişecek şekilde sıcaklığı artırmaya devam et. 183 °C nin üzerindeki sıcaklıkta 50 - 80 saniye oyalanmayı öngörüyor. O halde saniyede 3 °C artırırsak 30 saniyede 190 °C ye ulaşacağız, 13 saniyede 230 °C ye ulaşacağız. Sıcaklığı 230 °C de tutup 47 saniye bekleyeceğiz.

Neyseki iki tane daha yedek çip var elimde. Bunlarla iki kere daha deneyeceğim. Gene olmazsa artık pes edip Rigol'dan bu board'un yenisini isteyeceğim :rolleyes:
 

Attachments

taydin

Timur Aydın
Staff member
Bir de dokümanda diyor ki "gönderilen çiplerdeki lehim topları kurşunsuz lehim olabilir". Bana gelenlerin topları kurşunsuz mu değil mi belli değil. Eğer kurşunsuz ise sıcaklıkların artırılması gerekiyor, 230 °C yerine 240 °C ye çıkmak gerekiyor. Çipin nalları dikme sınırı olan 260 °C ye epey yaklaşıyoruz :rolleyes:
 

taydin

Timur Aydın
Staff member
Bugün üzerine lehimlemiş olduğum işlemciyi tekrar söktüm ve temizledim. En az üç tane pad hasarlı. Yani sinyal taşıyan üç tane pad gitmiş. Bu durumda bunun tamiri artık mümkün değil. Distribütor'den yeni kart isteyeceğim, bunu da organ bağışı amaçlı saklayacağım.
 

taydin

Timur Aydın
Staff member
Buradan şunu anlıyoruz. BGA işini bir kere yapacaksın ve doğru yapacaksın. Benim gibi kartı 10 kere ısıtırsan, her ısıtma da 10 dakika falan sürdüyse artık o BGA padlerinden hayır gelmez. Zaten hiçbir yere bağlı olmayan pinlere ait olan padler hemen kalktı, ki o sorun değil, zaten pin bir yere bağlı değil. Ama bir yere bağlı olan padler de bu ısıt/soğut döngüsüne bir yere kadar dayanıyorlar. BGA'nın tabanındaki lehimleri temizlerken lehim emme fitili ile gezindim, temizledim, ve sonra mikroskopta bakınca 3 tane yol giden BGA pad'i gitmiş.
 

uyesercan

Yönetici
Staff member
Bence padlerin kalkma sorunu ısının doğru uygulanmamasından kaynaklanıyor. Ben cep telefonundan ufak bir entegre sökerken aynı sorunu yaşamıştım. Üstelik benim söktüğüm 6x6 gibi ufak bir entegre idi. Onu sökerken de seninle aynı endişeyi taşıyordum, entegreyi fazla ısıtıp bozarım diye. Padler kalktığı için zaten sıvı hasarlı olan iPhone 6 telefon tamamen çöp oldu.
Daha sonra sıcak hava ile bir bilgisayar ana kartından güney köprüsünü söktüm. Senin entegrenin bir tık büyüğü. Sökerken de içimden "bozarsam da bozayım" diye geçiriyordum, abartmadan gerektiği kadar ısıttım, top dizip yerine taktık (onu bga makinesi ile Ercan yaptı) aynı entegre de kart da sorunsuz çalıştı.
Ben hep o yüzden söylüyorum ilk söktüğün entegre bozulmamıştır diye. Datasheet özellikleri garanti edilen en düşük ısı değerlerini veriyor olabilir ama sökmek için de belirli bir ısı gerekiyor, yoksa padler kalkıyor.
Şöyle düşün, her gün sokak arasında yüzlerce telefon tamir ediliyor, bunlardan kaç tanesi senin benim gibi hassas davranıyor? İlk başlarda ısıyı 250° de tutup yavaş yavaş attırıyordum sonra bir çok tamircinin hava tabancasının son (450-500°) ayarda çalışırken işlem yaptıklarını gördüm. Hemen hepsi de söküyor, top diziyor, yenisini takıyor, çalıştırıyor...
 

Gokrtl

Gökhan Kartal
Staff member
4-5 sene kadar önce benim de bir güney köprü sökme girişimim olmuştu hava tabancası ile. Aslında benimki sökme değilde ısıtıp lehimleri eriterek daha sağlam tutunmalarını sağlamaktı. Zamanla lehim yapısının bozulup padleri bıraktığını düşünüyordum. Hava tabancası ile köprüyü iyice ısıttım. Lehimlerin eridiğine kanaat getirince padlere turunmaları için torna vidanın sapı ile köprüye üsten bastırdım. O lehimlerin köprünün kenarlarından ahenkle fışkırışını görmeniz lazımdı. :eek::Do_O:D
O ilk ve son hava tabancasını elime alışımdı...
 

taydin

Timur Aydın
Staff member
Eğitim şart yani :D Çalışan bir kartta sök tak yapıp çalışmaya devam ettiğini görmek lazım.
 

taydin

Timur Aydın
Staff member
Rigol'ün Türkiye distribütörü Partner Elektronik. Onlara mail attım. Dijital board'un fiyatı 129 € + KDV. Herhalde birkaç haftaya gelir.

Diğer karttan NAND'i söküp programın da yedeğini alacağım ne olur ne olmaz. Sonra da o kart ile BGA antrenmanlarına devam :)
 
Top