Minyatürleşme amacıyla sıkış tepiş smd devre

[Mikro Step]

SMD devrelerımde R, L, C, D olarak 805 paket kullanıyorum. Devre küçülsün diye de bu paketleri dip dibe yanaştırıyorum. (0.5mm den bile az bıraktığım oluyor)

Bu da fırınlama asamasında bazen komşu malzemelerin birleşip tek vucut olmasına neden oluyor.

Bahsettiğim soruna neden olmamak için bir biri ile baglantısı olmayan 805 paket iki malzeme arasında en az kac mm boşluk bırakılmalı.

 

[Gokrtl]

Bu denenerek bulunur bence. Ama eleman padleri de önemli rol oynar. Sonuçta o padlere sürülen krem lehim elemanla birleştiğinde, elemanı tam yerine çekiyor.
Elemanın padi geçmesi söz konusu değildir diye düşünüyorum. Tabi uygun pad seçildiyse. Bir deneme çizimi yaparsınız. elemanları 0.1mm aralıklar ile yan yana dizersiniz. Fırınladığınızda en ideal aralık ne ise çizimlerinizde onu kullanırsınız.

Eğer projede yeterli yer var ise ben minimal tasarıma karşıyım. Yani 10cm PCB yi 5cm'e indirmeye karşı değilim tabiki. Bu önemli bir maaliyet düşümü sağlar. Ama sırf maaliyet düşürmek için de 10cm'e rahat dizebileceğim bir projeyi 9cm'e düşürmeye çalışmam. Çin'li değilsem tabi.

 

[Mikro Step]

Bu bende hastalık. 10x10 cm kartı 5x5 altına ındırmek ıcın günlerimi harcarım.

 

[Yasin.]

Konuyla alakalı matematiksel bir veriye dayanmadan sadece kendi tecrübelerimi aktarabilirim. Öncelikle dizgi işlemlerimiz tam otomatik bir hatta gerçekleşiyor. Elle müdahale olmuyor. Bizim pcb lerde 0805 kılıfa sahip sıralı ve çok sayıda yanyana dizili bir pcb aralarınındaki boşluk (pad merkezleri değil) 0,65mm olarak diziliyor hiçbir yapışma sorunu olmuyor.

 

[Mikro Step]

 

[Atak]

Neden 603 kullanmıyorsunuz, seri üretimde en çok kullanılan ölçülerden biri.
Hem tam sınırda bir boyutu var, aşırı iyi bir cımbıza ve konsantrasyona gerek kalmadan tutulabilecek kadar küçük.
805e göre baya yer kazandırır size.

 

[Mikro Step]

1.3 x2.1 mm ile kolay calisiyorum. 603 elle calismak icin bana zor geliyor. Bir diger sebebi de malzeme depomu 805'e gore doldurdum.
805 paketi editledim. Mecbur kalinca orta arasindan iki tane de yol gecirebiliyorum.

 

[frekans50]

Bende masaüstü dizgi makinesi var. Stok vb nedenlerle hassas parçalar kullandım. Fakat büyük dertlere yol açtı. Ekipman hassasiyetine uygun değildi.

En basit örnek verecek olursam, Eleği hizalamak için mercekle uğraşıyorum. Sadece 805, 1206 gibi kaba parçalar olsaydı, entegre bacakları da bu hassasiyette olsa iş kolaydı. Daha da kötüsü fırın sonrası bu kıl gibi bacaklar arasında kısadevre olup olmadığuna bakılması gerekiyor. Tüm kartlar elden geçecek. mikroskop büyüteç.... ooof oof.
halbuki entegreleri de de 805, 1206 ayarında iri pinli kılıf olarak seçsem iş çok kolay olacaktı. iri kılıf entegre üstelik biraz daha ucuzmuş.

Ders olsun. Kahramanlık yapmaya çalışırsanız size pahalıya patlar.

 

[frmman]

0,508mm (20mil) bıraktığım 805 kılıf kapasitör ve dirençlerde profesyonel dizgi hattı olan yerlerde dizdirdiğimde sorun olmuyor.
Bazı prototiplerde elle dizip havya ile (bazende sıcak hava ile) lehimleme yapıyorum. Özellikle 805 in iki pinide kabaca lehimliyorum ve üzerinden cımbız havya ile bir kez daha geçiyorum, komponent yerli yerine güzelce oturuyor.

Çok aşırı komponent varsa, veya 50..100 adet gibi yoğunlukta imalatlar için elle havya ile lehimleme işkenceye dönüşüyor.

Son bir nokta, stencil kalınlığı, krem lehim viskozitesi ve fırın sıcaklık profilide komşu pedlerin bahsettiğiniz şekilde birleşmesine neden olabilir.

Dizgiciler genelde 50 micron kalınlığında stencil yaptırın diyorlar.
Padlere düşen lehim miktarını biraz azaltmak belki probleminizi çözebilir.
Hedef noktaya kadar sürekli artan bir sıcaklık profili yoksa, doğrudan sıcak fırına pcb konduğunda krem lehim içindeki flux hızlıca kaynamaya, kabarcık oluşturarak malzemeleri hareket ettirebilir.

 

[Dede]

Ben tasarımlarımda 3 ayrı ped tasarımı kullanırım.
HD, MD, LD ; High density, Medium density, Low density.
En yanaşık olanı HD ve pedleri biraz daha küçük olup malzeme ayaklarından daha geniş olmaz. Ve dizgi makinelerine göndereceklerim için kullanırım.
LD olanı ise manual montaj için olup pedleri malzemeden dışarıya taşar ve sıcak hava altında cımbızla yerine oturtulur.
LD için cımbız ucunun diğer malzemeyi rahatsız etmeyeceği bir aralık gerektiğinden çizimleride ona göre yanaşık düzene getiririm.

 

[czorgormez]

bı fırınlama profiliyle de alakalı. elemanın bir yöne çekilmesi lehimin erirken oluşturduğu yüzey gerilimleriyle ilgili. normal bir reflow profilde kart ve elemanlar lehimin erime sıcaklığının çok az altına kadar güzelce ısıtılır. daha sonra 30-40 saniye kadar lehimleme ısısına getirilir. tüm lehimler çok yakın zamanda eridiği için de çekme olmaz.

normalde 603 için min malzeme aralığımız 0.2mm tabi bu malzeme padleri arasında yeşil maske oluyor ve lehim akması taşması gibi bir durum söz konusu değil. zaten 0.15mm den küçük alan bırakınca oraya yeşil maske tutmuyor.

bu kart 0.35mm gibi bir min aralığa sahip ve komple 0603 malzeme. binlerce üretiliyor ve bu tip malzeme kayması-kısa devre kabul edilemez. uğraşmaya vakit yetmez ama öyle bir sorun neredeyse hiç olmuyor.