e tabi, bu zaten yıllardır çin malı oyuncaklar, kol saatlerinde vs kullanılan bir teknik yeni değil 1980lerde bile vardı. chipi kılıflamak yerine pcb üzerine wirebonding.
benim vurgulamak istediğim konu çok farklı. ufak firmalar artık 80-100 ghz chipler tasarlayabiliyor ve bunları direkt pcb...
HP1200N var, gerçek 1200x1200 dpi hala çalışıyor ama toneri bitmiş, geçen trendyoldan toner aldım. o da bayatmış çalışmadı. eski printerler için kaliteli toner bulmak epey bir sorun. pcb baskısı vs için saklıyorum.
hibrid derken aslında şöyle asic tasarlamak ve üretmenin maliyeti düştükçe üreticiler bunu neredeyse her yerde kullanmaya başladı. bu teknik aslında eskiden de vardı ama ancak hp-agilent gibi dev üreticiler çok pahalı cihazlarında kullanabiliyordu.
bu arada yukarda paylaştığın aslında seramik...
bende 3-4 makara renkli zil teli var içi herhalde 0.30 - 0.40 olabilir. ihtiyaç duyduğum uzunluğa göre kesip kullanıyorum iş bitince de atıyorum. o hazır jumper kablolar tam bir baş belası. içinde 2-3 tane incecik tel var sadece o kadar kötü.
çok acil lazım olursa da ethernet kablsu kesip...
test deyince işler çok komplikeleşiyor. mesela çin malı çakma opamplar var. içinde lm358 var ama çok daha pahalı pin compatible bir opamp etiketi basıp satıyor. burada sadece kazanç testi değil rail to rail çıkış, kazanç/frekans eğrisi, sukunet akımı falan da bakmak gerekir.
aslında AD3veta...
artık yeni üreticiler yüksek frekanslarda performans için modul veya kılıflı chip yerine direkt chipin kendisini pcbye bondluyor ve bu sayede chip-konnektör arası 1-2 mm gibi minimum uzaklıkta çalışabiliyor.
fotoğraftaki bir 140 ghz balanced output downconverter çıkan balanced signal de hiç...
burada bir mcu yerine raspbery pi4 veya jetson nano gibi SBC olursa işler çok daha kolaylaşır. kamera yerine hdmi veya vga capture eden usb kart varsa ve linux için driver mevcutsa bu SBC'ler üzerinde direkt çalışır.
digikeyde falan mutlaka kaliteli breadboard vardır. dipmalzeme pek kalmadı ama en azından bir tane elde tutmak lazım.
şunu buldum
https://www.elektrovadi.com/urun/solderless-breadboard-kit-large
şuna da kaliteli olarak özellikle belirtilmiş...
ben elimdeki eski dandik breadboardların hepsini çöpe attım. kontakları gevşemiş ve korozyona uğramış. hangi gevşek ne kadar gevşek asla bilemiyorsun çok büyük bir tuzak. yüksek kalitede birşey bulursan alırım.
çok uzun süredir spesifik bir parça aramıyorsam asla hurda toplamıyorum. bir gün lazım olur dediğim her şey, o bir gün gelene kadar sadece elime ayağıma dolanan. eninde sonunda bir karton kolide unutulup giden ve her taşınmada, taşınma maliyetlerimi arttıran bir yük olmaktan öteye gidemedi. o...
demek istediğim o değil. sen bir ürünü uzay teknolojisi ile de yapıyor olabilirsin ama gerçekte müşteri-son kullanıcı bununla ilgilenmez. yani osiloskobun içinde fpga var diye buna ekstra bir değer vermezler. bahsettiğin ürünün kullanıcı kitlesini düşünelim. profesyonel bir uygulama için kimse...
satmaz çünkü bir sürü benzeri ucuz osiloskop var. ayrıca bu işlerde fazla mühendis gibi düşünmek en büyük zaaf oluyor. yani iyi bişey yapayım satılsın. ama gerçek öyle değil çöp, ucuz ve iyi gibi görünen ama aslında iyi pazarlanan ürün satılıyor.
bir de satmak ile gerçekten o işten para...
sonneti az zorlayınca devrecinin versiyonu ile (bit shift ve & işlemi) üretti.
-bu kod çok daha kısa ve hızlı olarak nasıl yazılabilir ?
Bit okuma fonksiyonunu daha kısa ve hızlı hale getirelim. İşte birkaç farklı optimizasyon yaklaşımı:
Optimizasyon nedenleri:
Bölme (/) ve modulo (%)...
ölçü aleti akım sınırlamalı bir voltaj uygulayarak diyot üstündeki gerilim düşümüne bakıyor. akımın büyük kısmı direnç üzerinden akacağı için muhtemelen bu voltaj çok daha düşük oluyordur. ters düz tabi yapabilir bu durumda da ekranda problar ters ibaresi göstermesi gerekir ve biraz kafa...
claude AI sordum bu kodu verdi, mantıklı görünüyor.
#include <stdio.h>
#include <stdint.h>
// Belirli bir biti okur (0 veya 1 döndürür)
int read_bit(uint8_t *array, int bit_position) {
int byte_index = bit_position / 8; // Hangi byte
int bit_offset = 7 - (bit_position % 8); // Byte...
bı fırınlama profiliyle de alakalı. elemanın bir yöne çekilmesi lehimin erirken oluşturduğu yüzey gerilimleriyle ilgili. normal bir reflow profilde kart ve elemanlar lehimin erime sıcaklığının çok az altına kadar güzelce ısıtılır. daha sonra 30-40 saniye kadar lehimleme ısısına getirilir. tüm...