140 ghz chip on pcb downconverter

[czorgormez]

artık yeni üreticiler yüksek frekanslarda performans için modul veya kılıflı chip yerine direkt chipin kendisini pcbye bondluyor ve bu sayede chip-konnektör arası 1-2 mm gibi minimum uzaklıkta çalışabiliyor.


fotoğraftaki bir 140 ghz balanced output downconverter çıkan balanced signal de hiç dolaşmadan adc chipe giriyor.

 

[Atak]

O zaman gelecekte sanırım hibrit diyebileceğimiz bu yapıları bu frekanslar için bol bol göreceğiz.

Aklıma İTÜ de ilk üretilen çipler geldi. Transistörler çip üstünde kapasiteler ayrık eleman.

 

[czorgormez]

hibrid derken aslında şöyle asic tasarlamak ve üretmenin maliyeti düştükçe üreticiler bunu neredeyse her yerde kullanmaya başladı. bu teknik aslında eskiden de vardı ama ancak hp-agilent gibi dev üreticiler çok pahalı cihazlarında kullanabiliyordu.

bu arada yukarda paylaştığın aslında seramik tabanlı bir hybrid devre, oradaki siyah şeritler de karbon dirençler ve lazerle kesilerek trim ediliyor.
1996 yılında alcatel teletaşta bunun atölyesi vardı ve 3-4 aya orada çalışmıştım.

 

[Dede]

Altium PCB Bonding olayınada el attıydı son versiyonlarda.
İlgili bir vidyoyu aşağıya ekliyorum.
Bonding in en önemli avantajı maliyeti müthiş düşürmesi olayıdır.
Diğerleri 2. planda yeralır.

 

[czorgormez]

diğer çoğu senaryo için olabilir ama, 140 ghzlik bir cihazda maliyeti düşündüklerini sanmıyorum.

 

[Dede]

diğer çoğu senaryo için olabilir ama, 140 ghzlik bir cihazda maliyeti düşündüklerini sanmıyorum.

Ama 8 10 dolarık bir aygıt için milyonlarca yapıp satacaklarsa öncelikli mesele maliyet olur.

 

[Mikro Step]

Nasil satin aliniyor bilmiyorum ama cipler kiymik (bare die) olarak da satiliyor. Kiymigi istediginiz yere yapistirip telleri cekme isi size kaliyor.

 

[czorgormez]

Ama 8 10 dolarık bir aygıt için milyonlarca yapıp satacaklarsa öncelikli mesele maliyet olur.

e tabi, bu zaten yıllardır çin malı oyuncaklar, kol saatlerinde vs kullanılan bir teknik yeni değil 1980lerde bile vardı. chipi kılıflamak yerine pcb üzerine wirebonding.

benim vurgulamak istediğim konu çok farklı. ufak firmalar artık 80-100 ghz chipler tasarlayabiliyor ve bunları direkt pcb üzerinden arada yol-kılıf olmadan kullanabiliyor. bu board mesela alman aaronia firmasının bir ürünü. aaronia öyle dev bir üretici de değil.

 

[ckocagil]

Sinyal PCB üzerinden (neredeyse) hiç geçmediğine göre substrat olarak düz FR4 bile kullanılabilir.

 

[czorgormez]

Sinyal PCB üzerinden (neredeyse) hiç geçmediğine göre substrat olarak düz FR4 bile kullanılabilir.

o chipin çıkışı bile en az 2-3 ghz vardır, bu arada FR4 aslında bir malzeme türü değil yanmazlık sertifikası. ama alışkanlık ile rezin bazlı fiber malzeme için kullanılıyor. açılımı "flame retardant” UL94V-0