PCB padlerin icine smd malzeme yerlestirmek (3 boyutlu dizgi)

[Mikro Step]

Padlerin icine R, C, D gibi iki uclulari yerlestirmek icin fikir cimlastigi yapiyorum.

PCB de bu sekilde malzeme yerlestirilecek padlerin delik ici kaplamasi olmamasi gerekiyor. Fakat delik ici kaplamali pad ve vialarin da olmasi gerekiyor.

Cinli ureticilerde PCB nin bazi padlerinin delik ici kaplama yapilmamasini istemek gibi sansimiz var mi?

 

[tekosis]

İlgili Padi all layer şeklinde değil de üst katmana bir tane ve aynı hizada alt katmanda bir tane olmak üzere iki pad olarak yapsanız olur bence.

 

[Mikro Step]

PCB kartin on ve arka yuzeyine malzeme yerlestirerek kullaniyoruz. Pcbye delik delip bunun icine rahatlikla smd malzeme (direnc, kondansator, diyod) dik olarak takilip lehimlenebiliyor. Bu durumda alisilmisin disinda bir montaj oluyor fakat bazi durumlarda semanin durumuna gore bir hayli alan tasarrufu olabiliyor.

En azindan simdilik kendim bir baski yapip denemek istiyorum.

 

[Mikro Step]

JLC PCB ile yazistim anlamak icin resim istediler ve yapabileceklerini soylediler.

Ben hala emin degilim. Cunku delik ici kaplama prosesinde bu delikleri nasil tikayacaklar yoksa delik ici kaplamalar yapilip bittikten sonra mi benim bu ozel padleri delecekler artik onlarin sorunu.

Cizimde malzeme sokacagim delikleri pad olarak degil delik olarak cizecegim. Daha sonra bu deligin ustune ve 0.2mm kadar cevresindeki alani kaplayacak sekilde solder maski kaldiracagim.

Ugrasilirsa guzel bir arastirma projesi olacak.

1.6mm kalinligindaki PCB deki 1.3mm deligin icine 805 paket smd sokulup onden arkadan lehimlenebilir gibi gorunuyor.

Bu durumda 2*1.27=2.54 mm kare alana konan malzeme 1.327 mm kare alana girmis oluyor ve yaklasik tek bir malzemede yari yariya alan tasarrufu saglaniyor.

PCB cizimlerinde ozellikle analog devre iceren kisimlar dip dibe cok fazla malzeme icerdiginden bu teknikle cok ciddi yer kazanimi elde edebilecegimi dusunuyorum.

Belli mi olur belki de bu teknik tutar ve yakinda dogrudan delik icine tepistirilebilen silindirik malzemeler uretirler.

 

[frekans50]

Ugrasilirsa guzel bir arastirma projesi olacak.


Belli mi olur belki de bu teknik tutar ve yakinda dogrudan delik icine tepistirilebilen silindirik malzemeler uretirler.

Malzemelerin çoğu makinede dizilecek bir kısmı da elde deliklerin içine konacak?
SMD dizgi sonrası bazı parçaları elde lehimlemek gerekecek.

Fikir ilginç. Belki de avantajlıdır.
Böyle dizgi yapabilecek makine var mı?
Seri üretim gerekmiyor., yükte hafif pahada ağır ürünler el işçiliği ile üretiliyorsa uğraşmaya değer.

 

[Mikro Step]

Bu tip montaj eger avantajli olacaksa tabiki makinasi yapilir. Asil onemli olan dortkose malzeme gibi silindirik malzemelerin de uretiminin yapilmasi gerekir.

 

[fide]

Malzeme dizgisinden ziyade kartın kopyalanması konusunda ilginç bir yaklaşım olur. Pcb alanından tasarruf sağlayacağı konusunda tam olarak katılmıyorum. Çünkü 805 kılıf malzemenin büyük kapasiteli seramik kondansatörler dışında 603 kılıfı var. Bu footprintte 805 malzemenin dikey alanı kadar denilebilir. Yaklaşım ilginç. El ile dizgi için avantaj sağlayabilir ama makine dizgisi ve fırınlama için başbelası olur diye düşünüyorum. 805 kılıf kondansatörün kalınlık olarak 3 farklı tipi var diye hatırlıyorum. Bu da delinecek delik ve malzemenin lehimlenmesi için dezavantaj oluşturur. Deneyip görmek lazım. Malzeme düşer. Pcbden altta kalır yada şişkin durur vb bir sürü sıkıntı oluşturur diye düşünüyorum.

 

[Endorfin35+]

 

[slewrate]

Güzel fikir.
Fakat kartta arıza takibi zor olabilir. Gömülü malzemelerin yanık mı değil mi olduğu bir bakışta anlaşılmaz.

 

[frekans50]

Ölçmek de zor olacak

 

[Ahmet]

bozuksa değiştirmek çok zor

 

[athenas0arrows]

Kart eğer ticari amaçlar doğrultusunda kullanılacak ise parçaları katmanların arasına gizlemek daha doğru olabilir , proje de kullanılacak ise arıza tespiti ve değişimi zor olacak

 

[gumush]

Bu tip montaj eger avantajli olacaksa tabiki makinasi yapilir. Asil onemli olan dortkose malzeme gibi silindirik malzemelerin de uretiminin yapilmasi gerekir.

Punch benzeri ekipmanla kare delikler de yapilabilir gibi , bence inanilmaz guzel bir fikir harikasiniz.

 

[czorgormez]

NPTH yapacaklar - non plated through hole
yapımı basit önce tüm delikler kaplanıyor bu mecbur. en son bir freze ucu o deliğin içini temizliyor. veya bu delik kaplama işleminden sonra açılıyor.

asıl hedef yer kazanmaksa 402 hatta 201 malzemeler çok daha verimli. ayrca malzeme küçüldükçe fiyatı da aynı oranda ucuzluyor.

 

[fide]

Punch benzeri ekipmanla kare delikler de yapilabilir gibi , bence inanilmaz guzel bir fikir harikasiniz.

Aşırı korunaklı bir cihaz yapmak istemiyorsanız mantıklı değil. 402 ve. 201 kılıf malzeme zaten önerilmiş. Dizgi ve fırın ayrı sıkıntı. Malzemeyi orada stabil tutmak ayrı sıkıntı.
$50K bir ürün tasarlıyor ve el ile üretecekseniz düşünülebilir