Pcb imalatı için ilk denemelerim

ahmetees

Üye
Katılım
13 Şubat 2025
Mesajlar
54
İyi akşamlar arkadaşlar bayram sonuna başlamayı planlıyorum alelacele ilk denemelerim. Bir kaç yol kopmuş farkındayım birde 0.15mm yolda biraz gölgelenme var yazıcımdan ötürü öyle çıkıyor zannedersem. Yorumlarınız benim için çok değerli şimdiden iyi akşamlar dilerim.
 

Ekler

  • IMG_20260317_164627.jpg
    IMG_20260317_164627.jpg
    591.2 KB · Görüntüleme: 58
  • IMG_20260317_145239.jpg
    IMG_20260317_145239.jpg
    676.6 KB · Görüntüleme: 54
  • IMG_20260317_131902.jpg
    IMG_20260317_131902.jpg
    542.2 KB · Görüntüleme: 56
  • IMG_20260317_121532_1.jpg
    IMG_20260317_121532_1.jpg
    865.4 KB · Görüntüleme: 55
İyi duruyor. Ama 0.15mm yolu neden kullandınız ki? Çok bacaklı entegre/board altında kalan yollarla gnd plane arası boşluk çok az. Asit o arayı eritene kadar 0.15 yolları da yanlardan yer ve kopukluk olur. Onun dışında transfer iyi görünüyor. Çizikler biraz derin gibi. Bence daha ince bir zımpara kullanmak lazım, yada çelik yünü ile temizlemek. :ok1:
 
İyi duruyor. Ama 0.15mm yolu neden kullandınız ki? Çok bacaklı entegre/board altında kalan yollarla gnd plane arası boşluk çok az. Asit o arayı eritene kadar 0.15 yolları da yanlardan yer ve kopukluk olur. Onun dışında transfer iyi görünüyor. Çizikler biraz derin gibi. Bence daha ince bir zımpara kullanmak lazım, yada çelik yünü ile temizlemek. :ok1:
Hocam tasarım bana ait değil bir öğrenci arkadaş tasarlamış bende 0.15 yol var diye basmak istedim açıkcası. Çiziklerin derin olmasının sebebi laminasyon makinem haddinden fazla yapıştırıyor, zımpara falan çare etmeyince maket bıçağı ile kazıdım filmi. Laminasyon makinesini bir daha ayarlamam gerekiyor ama üşendim bayramda muhtemelen hallederim. Yorumunuz için teşekkür ederim.
 
Plaketi asite atmadıysanız gözüme çarpan bir hususa dikkatinizi çekmek isterim. TH Padlerin ortası dolu. Özellikle elle matkapla delerken merkezlemekte sorun yaşarsınız. Ben kendi bastığım pcb lerde bu merkezleme sorununa çare olarak tüm hole size ları 25 mil gibi ayarlıyorum (ne çok büyük ne çok küçük). Klavuz delikleri açtıktan sonra, daha geniş delikleri bu klavuzları kullanarak genişletiyorum
 
Plaketi asite atmadıysanız gözüme çarpan bir hususa dikkatinizi çekmek isterim. TH Padlerin ortası dolu. Özellikle elle matkapla delerken merkezlemekte sorun yaşarsınız. Ben kendi bastığım pcb lerde bu merkezleme sorununa çare olarak tüm hole size ları 25 mil gibi ayarlıyorum (ne çok büyük ne çok küçük). Klavuz delikleri açtıktan sonra, daha geniş delikleri bu klavuzları kullanarak genişletiyorum
Hocam tasarımı ben yapmadım bir öğrenci arkadaş yaptı. Ben sadece üreticiyim zaten üretimide bu şekilde yapmıyoruz bunu yeni bir yönteme geçtim 0.15 yol vardı çıkarabiliyormuyum diye test etmek için bastım. Yoksa cnc de deliyoruz daha sonra film kaplıyoruz.
 
Dry film ile yapıldıysa bunlar, kenarların daha düzgün olmasını beklerdim. Bir şekilde herhalde ışık sızdı sızmaması gereken yerlere ve kenarlarda o pürüzlülüklere yol açtı.
 
Dry film ile yapıldıysa bunlar, kenarların daha düzgün olmasını beklerdim. Bir şekilde herhalde ışık sızdı sızmaması gereken yerlere ve kenarlarda o pürüzlülüklere yol açtı.
Evet hocam dryfilm ile yapıldı kenarlar ilk başta testere ağzı gibi oluyor aside girince form düzeliyor ama mükemmel olmuyor. Belirli bir kaliteye kadar asetatın, tonerin ve ışık kaynağınında etkisi büyük sonrası için optik lazım. Mesela çift kat asetat her kata toner yoğunlaştırıcı sıktığım halde kenarlar testere ağzı şeklinde çıkıyor daha sonra asitle kenarlar düzeliyor. Araştırmalarım sonucunda bunun sebebinin floresan lamba olduğunu buldum eğer araya fresnel mercek, asferik mercek veya pcx mercek gibi bir şey koyup ışınları dikleştirmiyorsanız floresandan çıkan ışınlar filmin altına bir şekilde giriyor çünkü FR4 atomik seviyede düz değil o düz olsa bile dryfilm düz değil buda kenarlarda biraz bozulmaya sebep oluyor yani ben öyle bir çıkarım yaptım araştırmalarım ve testlerim sonucunda yanlışda olabilir. Yorumunuz için teşekkürler.
 
Bir de dry filmi çözmek için NaOH kullandıysan, hatırladığım kadarıyla onun doğru dozajını tutturmak çok zor bir iş. Sodyum metasilikat o açıdan çok daha affedici.
 
Bir de dry filmi çözmek için NaOH kullandıysan, hatırladığım kadarıyla onun doğru dozajını tutturmak çok zor bir iş. Sodyum metasilikat o açıdan çok daha affedici.
Sodyum metasilikatlı veya sodyum karbonatlı çözeltiler ile geliştiriyoruz, sodyum hidroksit ile geliştirilmiş ve asitle aşındırılmış karttaki dryfilmi söküyoruz. Eğer elinizle daldır çıkart yapacaksanız litreye 10gr girmek gerekiyor mesela yukarıdaki örnekler daldır çıkart ile geliştirildi. Aslında daldır çıkart yerine sıcaklık kontrollü sprey ile geliştirmek gerekiyor çünkü kaliteyi inanılmaz artırıyor daldırt çıkartta heryer eşit gelişmiyor bende bayramdan sonra o sistemle geliştirmeye başlayacağım. Sprey ile geliştirme yapılacaksa tabiki çözeltinin içindeki meta silikat veya karbonat artırılmalı. Şu kısım çok önemli eğer pozitiv 20 ile yapıyorsanız sodyum meta silikat ile geliştirin pozitiv 20 filmden ince çok konforlu oluyor, dryfilm kullanıyorsanız sodyum karbonat ile geliştirin. Sodyum meta silikat yavaş geliştiriyor filmin altı oyuluyor asit yolları bir miktar yiyor.
 

Çevrimiçi personel

Forum istatistikleri

Konular
9,006
Mesajlar
145,889
Üyeler
3,635
Son üye
ÖNCÜ GTA

Son kaynaklar

Back
Top