QFN lehimleme

[taydin]

Zaten o amfi projesini sonradan öyle yaptık. Sadece anakartı gönderdiler bana, bereket o takılmadı gümrüğe. Ben anakart üzerinde projeyi bitirdim.

 

[hakan8470]

Ne traji komik olay ya, bir film vardi sinirda bir kapi, o da tahta. Sinirin obur tarafindaki kisileri , yani kendi koyluleri bile almiyorlardi iceri. Bu filmi cevirenler bu olayi gorseler mis orda bunuda islerler mis.

 

[hakan8470]

bendeki flux çeşitleri bunlar 2 tane resin bazlı ve 2 tane de resin içermeyen flux var. en sık kullandığım büyük beyaz krem tüp chip quick. sağ alttaki ise ucuz olanlardan ama basit durumlada iş görüyor.

mesela qfn lehimlerken fluxda aşırı buharlaşma ve kaynama olursa ve chip çok ufaksa sağa sola sıçrıyor.

benim kullandığım flux tam modeli bu :

https://www.mouser.com.tr/ProductDetail/Chip-Quik/SMD4300TF?qs=8BX3xQzFIvmgrAKvYP0m6Q%3D%3D

bendeki 30cc tüpmüş ve 40usd civarı. 1.5 senede yarısı ancak bitti. 10cc olan alınabilir 13usd. tabi bunlar hobi veya tamir için. imalat yapar gibi kullanılacaksa bu ürünler olmaz. o zaman toptan elektronik kimyasalları satan firmalarla görüşmek gerekir.

Abi bunu kullanmadiginiz zamanlarda en uc kisminda flux in sertlesmesi gibi bir sey oluyor mu? Oluyor ise olmamasi icin bir sey yapiyor musunuz?

 

[czorgormez]

Abi bunu kullanmadiginiz zamanlarda en uc kisminda flux in sertlesmesi gibi bir sey oluyor mu? Oluyor ise olmamasi icin bir sey yapiyor musunuz?

ucu demir şırınga ile geliyor uzun süredir belki 1.5-2 yıldır kullanıyorum. katılaşma vs olmadı bu güne kadar.

 

[hakan8470]

Sogutucu ile gelmedi

 

[czorgormez]

soğutucu nedir, ucundaki demiri mi diyorsun ? belki de ben onu başka bir fluxdan aktardım o konuda emin değilim.
bendekinin aynısı bu flux çpk güzel iş görüyor. 30cc fluc gündelik tamir ufak montaj işleri vs. 1.5 senede yarısına gelebildim. çğnkü çok çok az kullansan dahi iş görüyor.

sonradan gördüm sanki şırında ile itme ucu arasında yeşil metal uç var gibi ?

 

[hakan8470]

Cold pack ler var ya abi. Onlarla gelir diye umuyordum.

 

[czorgormez]

krem lehimler cold pack ile geliyor, flux için böyle bir ihtiyaç yok. oda ısısnda bozulmuyor zaten.

 

[hakan8470]

Bundan memnun kalirsam sunu alacam abi

https://www.digikey.com/en/products/detail/chip-quik-inc/SMD430075G/6227081?s=N4IgTCBcDaIAQGUCyARALAZgAxYOwFYBxEAXQF8g

 

[czorgormez]

bu kadar çok flux tüketiyor musun gerçekten ? normalde hobi işleri için 10cc rahat rahat 1 sene yetmeli.

 

[hakan8470]

Evet anca o kadar kullanirim gibi geliyor, ancak bu sadece QFN icin degildir, baska seyler de de kullanilabilir gibi me geliyor. Deneyecem.

Aslinda ben normal lehim telini brakip type 3 solder paste ile devam ediyordum 1 aydir. Cok alismadim ama zorluyorum, biraz daha iyi hissediyorum. QFN de biraz zorlanirsam type 5 alip denemek istiyorum. Bir de anladigim bu flux ve solder paste bir havya gibi sanki insanin alismasi gerekiyori. O yuzden duzgun bir sey bulursam fazla aliyorum.

 

[hakan8470]

bu kadar çok flux tüketiyor musun gerçekten ? normalde hobi işleri için 10cc rahat rahat 1 sene yetmeli.

Bir de anladigim siz sadece bu flux i kullanmiyorsunuz abi, bir kac cesidi var sizde. Ondan da uzun sure yetiyor olabilir

 

[hakan8470]

Vay be tasarim cok hos , o siyah kaucuk parcasi siringanin arkasinda girip icerdeki beyaz parcaya geciyor, sen istedigin kadar basiyorsun sonra geri cekebiliyorsun.

 

[czorgormez]

evet var ama sürekli elimin altında olan kullandığım flux bu. sadece çok az sürüyorum zaten yetiyor. bir kullan bakalım bir ay içinde yıllık tüketimin belli olur.

 

[hakan8470]

QFN in ortasinda ki bosluk PCB ye tam temas etmeli ki QFN soguyabilsin, almis lehimlemis sadece, Bence yanlis uygulama

 

[taydin]

Muhtemelen entegrede lehimlenmesi gereken geniş bir yüzey yoktur o yüzden lehimlememiştir. O tip geniş yüzeyler yüksek akım taşıyan entegrelerde oluyor genelde.

 

[hakan8470]

Muhtemelen entegrede lehimlenmesi gereken geniş bir yüzey yoktur o yüzden lehimlememiştir. O tip geniş yüzeyler yüksek akım taşıyan entegrelerde oluyor genelde.

Oyledir bunuda bilgi bankasina ekleyelim, cunku cok kolay kenardan kenardan lehimlemek.

 

[czorgormez]

qfn chipin merkez padi her zaman lehimlenmeli diye bir kural yok aslında. mesela tdk-invensense marka gyro-accelerometre chiplerde özellikle merkez padi lehimlemeyin serbest kalsın ve chip sadece etraftaki padlerden lehimli olsun diye uyarı var.

 

[latcakir]

ChatGPT ye sordum "flux lehim yapısını nasıl etkiler"


Flux, lehimleme işlemi sırasında oldukça kritik bir rol oynar ve lehim yapısını çeşitli şekillerde etkiler. İşte flux'un lehim yapısını nasıl etkilediğine dair bazı temel noktalar:

1. Yüzey Temizliği:
   • Etki: Flux, lehim yapılacak yüzeylerdeki oksitleri ve kirleri temizler.
   • Sonuç: Daha temiz yüzeyler, lehimin daha iyi yapışmasını sağlar ve güçlü bir lehim bağlantısı oluşturur.
2. Lehimin Akışkanlığı:
   • Etki: Flux, lehimin akışkanlığını artırır.
   • Sonuç: Lehim, yüzeye daha düzgün bir şekilde yayılır ve ince boşluklara kolayca girer, bu da daha sağlam ve güvenilir bağlantılar sağlar.
3. Oksidasyonu Önleme:
   • Etki: Flux, lehimleme sırasında metal yüzeylerin oksidasyonunu engeller.
   • Sonuç: Oksidasyon önlendiğinde, lehim daha iyi yapışır ve elektriksel bağlantılar daha güvenilir olur.
4. Lehimlenebilirlik:
   • Etki: Flux, lehim yapılacak metallerin lehimlenebilirliğini artırır.
   • Sonuç: Metallerin yüzey gerilimini düşürerek lehimin yüzeye tutunmasını ve yayılmasını kolaylaştırır.
5. Duman ve Kalıntılar:
   • Etki: Flux, ısıtıldığında duman ve kalıntı oluşturabilir.
   • Sonuç: Kaliteli flux kullanımı, daha az kalıntı ve duman üretir, bu da temiz bir lehimleme işlemi sağlar. Kötü kalıntılar elektriksel yolları tıkayabilir ve sorunlara yol açabilir.
6. Isı Transferi:
   • Etki: Flux, ısı transferini iyileştirir.
   • Sonuç: Daha iyi ısı transferi, lehimin daha hızlı erimesini ve düzgün bir şekilde yayılmasını sağlar, bu da hızlı ve etkili lehimleme işlemleri sağlar.
7. Mekanik Dayanıklılık:
   • Etki: Flux'un sağladığı temiz ve düzgün yüzeyler, lehimin mekanik dayanıklılığını artırır.
   • Sonuç: Daha sağlam lehim bağlantıları, titreşim ve mekanik streslere karşı daha dirençli olur.

Lehimleme işlemi sırasında doğru türde ve miktarda flux kullanımı, yüksek kaliteli ve güvenilir lehim bağlantıları elde etmek için önemlidir. Farklı flux türleri (örneğin, asidik, nötr, aktif) farklı uygulamalar için tasarlanmıştır, bu yüzden lehimlenecek malzeme ve uygulama için uygun flux'un seçilmesi kritiktir.

 

[latcakir]

flux çeşitleri neler


Flux çeşitleri, lehimleme işlemlerinde kullanılan farklı türlerde gelir ve her biri belirli uygulamalar için tasarlanmıştır. İşte yaygın flux çeşitleri ve bunların özellikleri:

1. Rosin (Reçine) Flux:
   • Tanım: Doğal reçine bazlı flux.
   • Kullanım Alanı: Elektronik bileşenlerin lehimlenmesinde yaygın olarak kullanılır.
   • Özellikler: Yüksek saflıkta rosin flux, düşük aktivitelidir ve elektronik devrelerde güvenli kullanılır.
2. Organik Asit (OA) Flux:
   • Tanım: Organik asitler içeren su bazlı flux.
   • Kullanım Alanı: Elektronik ve hassas lehimleme işlemleri.
   • Özellikler: Yüksek aktivitelidir, lehimleme sonrası temizlenmesi gereklidir.
3. Inorganik Asit (IA) Flux:
   • Tanım: İnorganik asitler içeren flux.
   • Kullanım Alanı: Metal levhalar, bakır borular ve diğer ağır metallerin lehimlenmesi.
   • Özellikler: Yüksek aktivitelidir, güçlü oksit temizleyici özelliklere sahiptir. Elektronik devrelerde kullanılmaz.
4. No-Clean Flux:
   • Tanım: Temizleme gerektirmeyen flux.
   • Kullanım Alanı: Elektronik devrelerde, özellikle temizlemenin zor veya imkansız olduğu durumlarda kullanılır.
   • Özellikler: Düşük aktivitelidir, geride bırakılan kalıntılar elektriksel olarak güvenlidir.
5. Water-Soluble Flux:
   • Tanım: Su ile temizlenebilen organik bileşikler içeren flux.
   • Kullanım Alanı: Elektronik devrelerde kullanılır, lehimleme sonrası temizlenmesi gereklidir.
   • Özellikler: Yüksek aktivitelidir, kalıntıları suyla kolayca temizlenebilir.
6. Solder Paste Flux:
   • Tanım: Lehim macunu ile karıştırılmış flux.
   • Kullanım Alanı: Yüzey montaj teknolojisi (SMT) ve ince hatlı lehimleme işlemleri.
   • Özellikler: Lehim tanecikleri ile birleştirilmiş olup, baskı devre kartlarında (PCB) yüzey montaj bileşenlerinin lehimlenmesinde kullanılır.
7. Activated Rosin (RA) Flux:
   • Tanım: Aktivasyon ajanları eklenmiş rosin flux.
   • Kullanım Alanı: Elektronik devrelerde kullanılır.
   • Özellikler: Normal rosin flux'tan daha aktiftir ve oksitlenmiş yüzeylerde daha etkilidir. Temizlenmesi önerilir.
8. Mildly Activated Rosin (RMA) Flux:
   • Tanım: Hafif aktivasyon ajanları eklenmiş rosin flux.
   • Kullanım Alanı: Elektronik devrelerde kullanılır.
   • Özellikler: RA flux'tan daha az aktiftir ve bazı durumlarda temizleme gerektirmez.

Bu flux çeşitleri, lehimleme işleminin türüne, kullanılacak malzemelere ve lehimleme sonrası gereksinimlere göre seçilmelidir. Elektronik devreler için genellikle rosin, no-clean ve water-soluble flux çeşitleri tercih edilirken, daha büyük metal parçaların lehimlenmesi için inorganik asit flux gibi daha güçlü temizleyiciler kullanılabilir.