Wire bonding projesi

[Mikro Step]

Hemen el atacagim bir proje degil fakat cok uzun suredir kafami mesgul eden bir proje.

Asagidaki gibi cipe tel puntalama degil de PCB de bir yoldan bir baska yola havadan tel puntalama icin dusunuyorum.

Altin vs degil de bakir tel puntalamak istiyorum.

 

[Mikro Step]

Baglanti icin ultrasonic titresim kullaniliyormus. Kapasitif desarj sanirim olmuyor.

 

[gumush]

Wire wrapping dedikleri bir olay da var. Ben onu denedim cok taraftari degilim ama bir pine birden cok baglanti icin kullanilabilir gibi.

Wire-wrapped Z80

I got a nice response, both here and on Twitter, to my Lost Knowledge column on wire-wrapping. Folks had memories, both fond and otherwise, of wrapping

makezine.com

Sizin dediginiz https://www.amazon.com/Insulated-Soldering-Computer-Welding-Maintenance/dp/B07HN8HNWX bunun gibi kablolar ile baglantilarin yapilmasi mi ? Sizin gonderdiginiz fotograf daha cok IC'nin ici gibi gorunuyor.

 

[Mikro Step]

Yok wire wrapping farkli bir is. Bana da hic guven vermiyordu. Taaki dev bilgisayarin arka panelini gorene kadar.

Mainframe denilen artik pek kalmayan dev bilgisayarlarin kartlari PCB olmasina ragmen bu kartlarin itilip karsidaki konnektorlere gectigi, karsidaki konnektorlerin de monte edildigi back plane dedigimiz kart pcb degil wire wrapping teknigi ile yapilmisti. Arkadan bakinca hali kadar ilmek vardi.

Benim firsat olurda ugrasmak istedigim proje wire bonding. Evet ciplerin icinde bacak ile cip kiymigi arasindaki baglanti teknigi.

Amacim PCB de telle asirtma yapmak.

 

[hakan8470]

Cok iyi yapmislar yesil, kirmizi diye ayirarak, yoksa cok karisirdi

 

[m.yildizili]

Yok wire wrapping farkli bir is. Bana da hic guven vermiyordu. Taaki dev bilgisayarin arka panelini gorene kadar.

Mainframe denilen artik pek kalmayan dev bilgisayarlarin kartlari PCB olmasina ragmen bu kartlarin itilip karsidaki konnektorlere gectigi, karsidaki konnektorlerin de monte edildigi back plane dedigimiz kart pcb degil wire wrapping teknigi ile yapilmisti. Arkadan bakinca hali kadar ilmek vardi.

Çok merak ettim. Neden böyle birşey yapmışlar ki pcb yerine ? Acaba yol değiştirme falan mı yapıyorlardı sonradan ?

 

[mechanic]

Baglanti icin ultrasonic titresim kullaniliyormus. Kapasitif desarj sanirim olmuyor.

Kapasitif deşarj ile olur ama karbon tozu altında yapmak lazım.
Oksijen bakır yerine karbon ile birleşip ortamdan uzaklaşır.
Grafit tozunu lehim pastası ile karıştırıp denemek lazım ama elimde büyük kapasiteli kondansatör yok.

 

[Mikro Step]

Benim dusuncem eger bir pcb uzerinde bir suru konnektor varsa bu konnektorlere konnektor sokup takiyorsaniz esnemelerden dolayi pck konnektor lehimi yada pcb bakiri kopar. Bu nedenle wirewrap tercih ediliyordur.

Nitekim gecmiste bu tip arizalarla cok karsilasiyorduk.

Takilip sokulen konnektor 8 pinli falan olsa belki tamam ama bahsettigim bilgisayarlarda 64 +64 pini olan konnektorlerden 3 tane hatta 4 tane olurdu ve iki karti bir birine gecirmek icin bayagi bir kuvvet uygulardik. Ittigimiz kartin 4 bir cevresi de metal cerceveli olurdu aksi halde karti itmek mumkun olmazdi.

Birde savas makinelerinde gereklilik olabilir.

 

[Mikro Step]

Tam olarak yapmak istedigim bu.

Keske yollarini da yapabilsem. Yollar iletken kalin bir boya gibi duruyor.

 

[hakan8470]

Ariza ya mudahale daha kolay olur diye mi abi?

 

[hakan8470]

Harika masaustu oldu bu

 

[hakan8470]

Generally bonding wires can range from 12.5 – 500µm in diameter. The 12.5 – 75µm range is generally considered to be a fine wire application and the 100 – 500µm range is for large or heavy wire applications.

yok artik

 

[mechanic]

Elektronik parçalar bağlı olmasa küçük kaplama havuzu oluşturup bakır kaplama yapardık.

 

[Mikro Step]

Harika masaustu oldu bu

33734 eklentisine bak

2 yildir benim de acilis ekranim bu.

 

[mechanic]

2 yildir benim de acilis ekranim bu.

Profilini gizlediğin için eski konularını bulamıyorum.
Birinde akım kullanmadan bakır kaplama vardı sanki.

 

[Mikro Step]

Ariza ya mudahale daha kolay olur diye mi abi?

Bazi analog devrelerde bazi sinyalleri tasimak icin gurultusuz yollardan uzaklarda yer kalmiyor. Hemen havadan cirt cirt tasimak isterim.

Hatta malzemeleri yalitkan bir tabana yapistirip tellerle havadan tel ceke ceke devre de yapmak isterim.

 

[hakan8470]

Profilini gizlediğin için eski konularını bulamıyorum.
Birinde akım kullanmadan bakır kaplama vardı sanki.

Emaye kaplama olmasin o

Ciplak bakir tel nasil emaye tele donusuyor?

Bobinaj telin emaye kaplamasi nasil yapiliyor bilginiz var mi?

mekatronik.org

 

[mechanic]

Emaye kaplama olmasin o

Ciplak bakir tel nasil emaye tele donusuyor?

Bobinaj telin emaye kaplamasi nasil yapiliyor bilginiz var mi?

mekatronik.org

Yuzeyi Laser bombardimanina tabii tutarak bakir sulfat cozeltisiyle yuzeye katodik bakir kaplamak

mekatronik.org

Laser bombardımanı ile yapılıyormuş. Bakır üzerinde aynı yöntem olur mu acaba?

 

[fide]

Bu tip kaplama yapılan yerde pcbnin diğer yüzü alüminyum. Parça aliminyum yüzeye tutturuluyor sonra başka parçalara atlamalar ile taşınıyor. STK serisi anfi entegrelerinde ve ECU deniken otomobil beyinlerinde bu tip kullanım çok fazla.
Avantalı tarafı Via, soğuk lehim gibi zamanla sıkıntı çıkaracak eleman yok. Motora yakın yerde olduğu için maruz kaldığı sıcaklık aralığı fazla. Diğer taraftan titreşim olayına karşı da avantaj sağlıyor. Taklit edilmesi, kopyalanması yada parça değişimi imkansız yada çok zor. Bozuldu mu at yenisini al. Tam kapitalist işi.

 

[mechanic]

https://www.alexmakina.com/orion-mpulse-punta-kaynak-makinasi-30-ws

Kuyumcular bunu kullanıyormuş.
Argon gazı istiyor.
Fiyatıda çok pahalı.