STM32, PWM ve H-Bridge

[TunahanC]

Şimdi kaldığım yerden adım adım devam edelim. Bu mesajı yazma amacım tamamen kendime not. ADC'yi ne zaman tetikleyeceğimizi çözdük, H-Bridge tasarımının nasıl olabileceğine dair bir iki fikrim var. Şimdi bir diğer sorun akım ölçümü. İşlemciyi Stm32f303'e çevireyim ve içerisinde bulunan dahili op-amplar ile 3 akımı da ölçeyim diyorum. İşlecimciyi değiştirmek hızı 168MHz'den 72MHz'ye düşürecek ama yine de en fazla 20kHz ile çalıştıracağım için ADC okuma+ FOC için yeterli zamanın olacağını düşünüyorum. Bu durumda

$$Vth = Imax*Rshunt*PGAgain$$
formülü ile op-amp üzerinden ADC'ye gelecek maksimum gerilimi akıma göre sınırlıyoruz. Bu durumda maksimum ters EMK ve maksimum akıma göre bir offset seçmem gerekli.

bu durumda formül

$$Vth = Imax*Rshunt*PGAgain + Voffset$$
olarak güncellenecek. Tabi yukarıdaki formülün işlemesi için

$$Voffset = Iemkmax*Rshunt$$
şeklinde offset eklenmesi gerekli.

 

[TunahanC]

Şöyle bir şey çizdim IR2110 ve IRF460 kullanarak. Komple bir kart olmasından ziyade üzerinde H-Bridge - Shunt ve Op-amp taşısın istedim. Fakat eminim ki milyon tane hata vardır. Fakat benim takıldığım nokta burada toprak bağlantılarını nasıl yapacağım. Teknik olarak Vbus>300VDC ve 3.3V ve 12V'dan ayrı bir kaynaktan geliyor. Bu durumda yıldız topraklama yapmam gerekli. Bunu yaptığımı düşünüyorum. Fakat zihnimde her şey birbirine karıştı. Bana doğru ve yanlışlarımı birisi net bir şekilde açıklarsa sevinirim. Şematik ve PCB ekte, KiCad 9 ile çizildi.

 

[taydin]

Ben olsam alt yüzeye GND copper pour, üst yüzeye de Vcc copper pour yapardım. Böylece hem kaçak direnç hem de kaçak endüktansı minimize etmiş olursun. Star topraklama ile ilgili geometriye de çok takılmana gerek kalmaz. Bir de şöntlerden MOSFET'lere giden yollar fazla ince. Genel olarak da yollar fazla ince. Gerektiğinde ve sadece sinyal taşıyorsa yolu inceltmek lazım. Kullandığın padleri de "hand solder" olanlardan seçersen, prototip aşamasında bolca sök tak yapmaya elverişli hale gelir.

 

[TunahanC]

Ben olsam alt yüzeye GND copper pour, üst yüzeye de Vcc copper pour yapardım. Böylece hem kaçak direnç hem de kaçak endüktansı minimize etmiş olursun. Star topraklama ile ilgili geometriye de çok takılmana gerek kalmaz. Bir de şöntlerden MOSFET'lere giden yollar fazla ince. Genel olarak da yollar fazla ince. Gerektiğinde ve sadece sinyal taşıyorsa yolu inceltmek lazım. Kullandığın padleri de "hand solder" olanlardan seçersen, prototip aşamasında bolca sök tak yapmaya elverişli hale gelir.

Kullanmayı planladığım motor maksimum 2A çekeceği için 0.7mm yapmıştım. Ama haklısın daha da büyütecek alanım var. 1mmden yukarıya da çıkarabilirim. Ya da Shuntu yukarı alıp Fill yaparak o arayı da doldurabilirim.

VCC copper pourdan da anladığım 12V olarak doldurmak değil mi yanlış olmasın IR2110'nun VCC'sine göre düşünüyorum.

Kabaca bir 2A'lık PMSM motoru çalıştırabilecek yetkinlikte diyebiliriz hocam değil mi?

 

[taydin]

Devre tasarımı doğru ise bu hali ile de çalışır muhtemelen. Akım nispeten düşük. Benim dediğim şeyler daha çok pratik çalışmada ve sorun gidermede kolaylık sağlayacak olan şeyler.

VCC copper pourdan da anladığım 12V olarak doldurmak değil mi yanlış olmasın IR2110'nun VCC'sine göre düşünüyorum.

Evet üst taraftaki bakır yüzey tamamen 12V olacak. Sadece sinyallerin geçtiği yerlerde kesilecek ve neticede ortalama olarak çok geniş bir trace gibi davranacak. Tabi akım sadece 2A, bu durumda ürküttüğün kurbağaya değmeyebilir