Artık Dry Film ile Baskı Almaya Geçmek İstiyorum

[taydin]

Evet ben asıl pasta için sormuştum ama folyo demiş oldum. Ama pasta için de cevap gelmiş. Biraz pahalıca. Eğer sık bir prototipleme döngüsü içine girersen maliyetler kontrolden çıkıyor. Diyeceksin ki o kadar sık prototipleme döngüsü olur mu? Çok sık olmuyorsa zaten Çin'den de PCB bekleyebilirsin

 

[Gokrtl]

 

[czorgormez]

ben bunu denedim (lpkf proconduct)

önce plaketin alt ve üstü bir folyo ile kaplanıyor sonra delikler deliniyor. kitin içinde gelen iletken boya bir rahle ile serigrafi mantığında deliklere yediriliyor. bu işlem için bir vakum tablası var ve alttan çekerek iletken boyanın deliklere işlemesi sağlanıyor. ardından kaplamalar sökülerek fırınlanıyor. buraya kadar her şey güzel.

ama pratikte yaşanan sorunlar şöyle oldu. bazı delikler boya ile komple tıkandı. vialar için sorun yok ama th malzeme bacakları geçemez. fırınlamadan sonra kart çalışmadı ve ölçtüğümde bazı delik içi kaplamaların iletmediğini gördüm. mecbur bunları tek tek tespit edip içine tel atarak çözdüm.

sistemde elimizde olmayan tek parça ofjinal fırındı. bunun yerine normal ufak ev fırını vardı (ama bunu da satan firma tavsiye etmiş)
özetle işe yarar güvenilir sonuç alamadım.

belki fırın yetersizdi, belki vakum yetersizdi (orjinal toz temizleme vakum motoru kullanılıyor) ya da malzemeye bayatlamıştı emin değilim.

bir de fotoğraflarda deliklerin içi parlak bakır renginde görünüyor ama paket içindeki proconduct iletkeni gümüş renginde bir malzeme. kuruyunca da aynı renkte kalıyor. o fotoğraftaki gibi olmuyor.

 

[czorgormez]

şu yöntem biraz zahmetli ama çok daha sağlıklı ve pratik görünüyor. ayrıca maliyeti de düşük.