Iki lehimleme teknigi arasindaki fark nedir?

[Mikro Step]

 

[Endorfin35+]

Üflemenin hızı?

 

[132kHz]

ikincide bastırıp ıkı yuzeyinde iyice krem lehıme bulasmasına ızın verdı ve uzaktan ufledi ama ilkinde hem direk ustune attı ve cok yakından açılı bir şekilde üfledi bilinçli olarak komponenti ve lehimi kaydırdı

 

[mikron24]

Başarılı olan lehimleme esnasında bir padin ortasına değil de köşesine lehim sürüldü. Bence püf noktası bu

 

[czorgormez]

bence bir ipucu içermiyor. bu yüzey gerilimi başa bela. seri imalatda bile profesyonel smd fırınlarıdna bu sorun olabiliyor. bu yüzden çok adetli üretilecek kartlarda ısının yayılım profili bile hesaplanarak ara katmanlara bakır ekleniyor çıkartılıyor vs.

işin özü iki pad üzerindeki lehimin aynı miktarda olması ve aynı anda erimesi. aksi halde çok olan veya erken eriyen lehim hafif malzemeyi kendine çeker.